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國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告指出，2016年全球半導體設(shè)備支出預估為369.4億美元，跟2015年相比僅小幅上升1.1%，但預測2017年可望大幅增長到410.8億美元，比2016年成長11.2%。
　　
　　就設(shè)備型態(tài)來看，晶圓處理(WaferProcessing)是今明兩年成長動能最強的半導體設(shè)備，分別可望成長1.9%與12.8%；封裝設(shè)備與測試設(shè)備則表現(xiàn)平平，前者今明兩年的成長率分別為-5.0%與4.0%，后者則是0.9%與3.0%。
　　
　　按照地區(qū)別來看，2016年半導體設(shè)備支出成長最快的地區(qū)是中國，年增率高達30.8%，但預計明年中國半導體設(shè)備支出成長率將大幅放緩，僅12.9%。南韓的半導體設(shè)備支出則預計將在2017年出現(xiàn)大幅反彈，比2016年成長29.5%。但整體來說，臺灣今明兩年仍將是全球最大的半導體設(shè)備區(qū)域市場，2017年半導體設(shè)備需求可達100.2億美元。